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轻质保粘土隔热保温砖温砖是隔热保温材料的一种，是指气孔率高、体积密度低、导热率低的保温砖。轻质保温砖的特点是具有多孔结构(气孔率一般为40～85%)和高的隔热性。
轻质保温砖是当今工业节能环保化应选的耐火隔热产品。在满足保温需求的同时又不会使炉体结构负重过大，减少窑炉对资源、能源的综合消耗。
轻质高铝保温砖：是指AL2O3含量在46％以上的轻质耐火砖。以天然高铝矾土熟料为主材料制成的称为普通轻质高铝砖；以电熔或烧结氧化铝为原料制成的称为轻质刚玉砖，主晶相以刚玉为主。轻质高铝砖通常采用泡沫法生产，体积密度为0.4-1.35g/cm3，气孔率为66％-75％，耐压强度为1.3-8.1MPa，热导率为0.291-0.582W（m.k）。普通轻质高铝砖使用温度为1350-1500℃，适用用以氢气、CO等气体做保护气氛的窑炉。轻质刚玉砖使用温度达到1650-1800℃，可直接接触火焰的窑炉内衬，但不宜受到熔渣侵蚀的部位。
硅质隔热保温砖：是指SIO2含量在90％以上，体积密度小于1.2g/cm3的隔热硅质耐火砖。体积密度为0.9-1.1g/cm3，耐压强度为2.0-5.9MPa，热导率为0.35-0.42W（m.k），使用温度为1200-1500℃.适用于不接触熔渣的高温窑炉中使用，如大型高炉的高温热风炉硅砖内衬的隔热材料以及玻璃窑硅砖砌体的隔热。
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