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轻质保粘土隔热保温砖温砖是隔热保温材料的一种，是指气孔率高、体积密度低、导热率低的保温砖。轻质保温砖的特点是具有多孔结构(气孔率一般为40～85%)和高的隔热性。
轻质保温砖是当今工业节能环保化应选的耐火隔热产品。在满足保温需求的同时又不会使炉体结构负重过大，减少窑炉对资源、能源的综合消耗。
经营高铝水泥、耐酸水泥、石棉板、底糊、碳砖、石英砂镁砂、镁砖、硅酸铝纤维毯、硅酸铝纤维板、石墨粉、水玻璃、陶土、珍珠岩等材料。有需求请联系我们。
当前常见的轻质保温砖主要包括轻质黏土保温砖、轻质高铝砖、高铝聚轻砖以及轻质莫来石保温砖等。由于其尺寸大小、体密差异以及耐火温度的不同，在价格方面存在显著差异。
轻质保温砖是指内部为多孔结构的定型耐火砖制品，体积密度小，气孔率高，隔热高温性优良，也可称为轻质耐火砖或轻质保温砖。
轻质保温砖按照材质所用原料不同，分为多种，如以粘土、硅质和高铝质等原料制成的称为轻质粘土砖、轻质硅砖和轻质高铝砖等。
轻质粘土保温砖：是指铝含量30％-46％的轻质耐火砖，以粘土熟料或轻质熟料和可塑粘土为主要原料，采用可燃物法生产。体积密度为0.75-1.20g/cm3，耐压强度为2.0-5.9MPa，热导率为0.221-0.442W（m.k），使用温度为1200-1400℃，用于各种工业窑炉不接触熔融物和无侵蚀气体作用的隔热层材料。
硅质隔热保温砖：是指SIO2含量在90％以上，体积密度小于1.2g/cm3的隔热硅质耐火砖。体积密度为0.9-1.1g/cm3，耐压强度为2.0-5.9MPa，热导率为0.35-0.42W（m.k），使用温度为1200-1500℃.适用于不接触熔渣的高温窑炉中使用，如大型高炉的高温热风炉硅砖内衬的隔热材料以及玻璃窑硅砖砌体的隔热。
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